给华为代工的“芯片制造之王”台积电是家怎样的公司?

半导体芯片战争的战火一触即发。

美国商务部工业与安全局(BIS)在 5 月 15 日晚间发布公告称,最新修改的《外国直接产品规则(FDPR)》已经获准通过,要求厂商将使用了美国的技术或设计的半导体芯片出口给华为时,必须得到美国政府的出口许可证,即使是在美国以外生产的厂商也不例外。

换句话说,无论是否美国企业,只要在产品中使用了美国技术,向华为出口时都需要许可证。任何与华为有合作关系的上下游企业,美国都将监管并且有一刀切的可能,这意味着美国制裁华为升级,而台积电为华为代工的芯片制造产业链,或将遭遇全面封杀。虽然一度有外媒报道台积电表示已停止向华为提供新订单的报道“纯粹是市场传言”。

一时间,华为再陷困境,如何做下一步的决策?这一次,台积电能扛住山姆大叔的压力吗?

1 台积电与华为

台积电和华为的合作始于2000年,当时的华为还只是小有名气,而台积电也正在世界范围内寻求进一步的扩大,所以两者一拍即合。台积电从研发16nm工艺以来就与华为结成了紧密的合作关系,当时双方合作研发了16nm工艺。然后双方继续合作研发了16nmFinFET工艺,16nmFinFET工艺表现非常优秀,获得苹果、AMD、NVIDIA等客户的青睐。

此后台积电与华为连续合作研发了10nm、7nm工艺,而随着华为手机的出货量持续快速增长,华为海思芯片也在迅速成长,如今华为海思已成为台积电第二大客户;当然华为海思从这些合作当中也大受其益,台积电每一代先进工艺除了优先照顾苹果之外,都会照顾华为海思,华为海思借助台积电的支持在手机芯片性能方面快速缩短与高通的差距,这也是为什么近来华为手机越来越好用的原因之一。华为最新旗舰机P30使用的7nm麒麟芯片就是台积电代工的。而华为每一款高级芯片都会和台积电提前三年研发。目前华为的先进芯片麒麟990、麒麟820、麒麟985等芯片依然由台积电采用7nm及更先进工艺生产。

而据业内消息,台积电将在今年第二季开始进入5nm量产,第三季晶圆开始放量出货,其主要服务的两大客户就是苹果的A14 与华为海思的麒麟1020。特别是5nm的麒麟芯片。

为什么华为不去自主开发芯片制造技术?一是半导体行业投入体量之大和开发周期超乎想象;二是台积电有用当今世界最先进的芯片制造工艺。

从中兴事件到华为事件之后,大家都清楚美国一直对中国集成电路的发展进行限制、打压。所以打造国产集成电路全产业链,对中国来说迫在眉睫。

未来,中国势必要采取措施加快这一晶圆制造领域的发展。在鼓励华为自主研发、中芯国际技术升级的同时,作为行业的绝对霸主,台积电的创立和发展过程中有很多经营管理策略值得学习和借鉴。

2 台积电的发家史

台积电(TSMC),1987年成立于台湾新竹,是全球第一家专注于半导体代工的集成电路制造企业,首创晶圆代工模式令其迅速跻身为世界一流半导体制造公司。

通常按照制造业的微笑曲线,“代工”在整个制造业环节中意味着技术含量不高、利润薄。而在台积电这里,把“晶圆代工”做成了一门几乎垄断的生意,足见台积电的经营之道不凡。

芯片行业的代工技术含量非常高,评价的标准主要是制程工艺的高低。

在台积电入局之前,半导体企业是集设计与生产于一体的,并不存在“代工”一说。张忠谋开创了晶圆代工(foundry)模式,“我的公司不生产自己的产品,只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情,因为那时还没有独立的半导体设计公司。作为业界领头羊的台积电技术能力过硬,自然是半导体公司们寻求的最佳供应商。代表世界一流水平的7nm工艺,目前只有台积电和三星两家能做到,台积电的10nm、7nm工艺的表现都要较三星的优秀,由此台积电这几代工艺都是独家代工苹果的A系处理器。剩余的几家头部企业中,联电和格罗方德已经宣布放弃7nm及更先进工艺的研发,英特尔虽然没有放弃7nm工艺,但10nm工艺一直良品率不高。而刚刚实现14nm量产的中芯国际和台积电差距不小。

如今,几乎全球的半导体企业都离不开台积电,包括苹果、高通、博通、联发科、华为海思等都是台积电的大客户。有数据显示,台积电目前在芯片代工市场的份额高达51.6%,而紧随其后的三星,市场份额仅为14%。市值接近2000亿美元的台积电早已是行业执牛耳者,成为世界上最赚钱的半导体代工企业。

行业老大好多年

虽然台积电成为行业老大多年,但也不曾一刻懈怠,动辄几百上千亿的投资建厂,在新技术研发上也毫不手软。

2019年,台积电营收346.3亿美元,净利111.8亿美元,净利率高达32%。台积电在全球代工领域市场占有率达52%,高于2018年的51%。